[Funland] Nhật Bản: Từ cường quốc công nghệ băng cassette Sony đến kẻ 'ra rìa' trong cuộc chơi chip điện tử

Cuongheisei

Xe tải
Biển số
OF-570012
Ngày cấp bằng
20/5/18
Số km
407
Động cơ
4,424 Mã lực
Tuổi
32
Theo em được biết thì kawasaki cũng rất mạnh ở 1 số lĩnh vực công nghiệp nặng và cả công nghiệp quốc phòng. Thời thế chiến 2 từng sản xuất máy bay chiến đấu cho đế quốc nhật
Đúng là kawasaki khi nói đến ng ta chỉ nghĩ đến những chiếc xe pkl nhưng ít ng biết là về công nghiệp nặng bọn này rất mạnh.
 

medela

Xe container
Biển số
OF-19894
Ngày cấp bằng
14/8/08
Số km
5,006
Động cơ
3,330 Mã lực
Website
www.dhl-meditech.com
Không làm được đồ tiêu dùng mà chỉ làm được tầu cao tốc duy nhất chạy có lãi trên tg.
 

QuynhChi TuyetMai

[Tịch thu bằng lái]
Biển số
OF-487276
Ngày cấp bằng
7/2/17
Số km
102
Động cơ
3,396 Mã lực
Công nghệ thay đổi từng giây. Dừng lại nghĩa là lạc hậu mà cụ.
 

EmLaCu

[Tịch thu bằng lái]
Biển số
OF-788754
Ngày cấp bằng
30/8/21
Số km
828
Động cơ
7,912 Mã lực
Tôi đã viết trong 1 thớt khác là mảng đúc chip như TSMC, Intel hay Samsung làm là mảng gia công, đại thể như công đoạn máy áo hay giày ở VN. Trước đây Âu Mỹ là trung tâm SX chip, sau đó, cũng như may và da giày, họ đẩy hết sang mấy nước Châu Á trình độ trung bình (Hàn, Đài...), nhưng khác với may có công nghệ không còn thay đổi nhiều thì công nghệ đúc chip lại ngày càng tinh vi phức tạp, và đến chip siêu EUV (dưới 14nm) thì công nghệ nó phức tạp đến nỗi ngoài TSMC, Samsung và 1 phần Intel thì các hãng khác coi như vô vọng không thể theo kịp.

Một số cụ nghĩ rằng Tây nó để cho Hàn, Đài làm vì Tây không thèm làm, chứ nếu muốn là Tây làm được ngay. Sai hoàn toàn, minh chứng là Intel phần cứng phần mềm kinh nghiệm đầy mình nhưng bây giờ vẫn loay hoay ở mức 10nm, trong khi TSMC đã xuống 5nm và đang chuẩn bi ra 3nm.

Có thể nói rằng công nghệ đúc chip siêu EUV đã vượt khỏi tầm khống chế của châu Âu và phần nào là Mỹ. Thời gian khủng hoảng thiếu chip vừa rồi, các nước Âu Mỹ Nhật sôi sục lập kế hoạch "tự chủ chip" nhưng cuối cùng đi đến giải pháp chung là vận động TSMC đặt thêm nhà máy tại nước mình. Thực tế đó là 1 sự đầu hàng.

Tuy nhiên nói Nhật ra rìa trong cuộc chơi chip điện tử thì sai hoàn toàn. Nhật vẫn đúc chip cỡ trung bình (35-70nm) và đặc biệt nắm những khâu thiết yếu của tất cả các công đoạn trước đúc chip (máy móc, hóa chất, nguyên vật liệu). Có điều những công đoạn đó ẩn phía sau nên dân tình không biết mà thôi.

Những con chip siêu EUV thực hiện được nhiều ý đồ mà các con chip lớn hơn không thể thực hiện được, và đó chính là lý do mà AI phát triển mạnh gần đây. Nhưng khi AI ngày càng phổ biến thì vai trò của chip siêu EUV ngày càng quan trọng, và tự nhiên TSMC và Samsung Semiconductor trở thành một nút thắt khống chế toàn bộ nền công nghệ của thế giới. Chắc chắn Mỹ, Nhật Âu sẽ không thể chấp nhận tình trạng đó, nhưng họ thoát ra thế nào chắc chắn sẽ là 1 story rất thú vị.
Đề tài này của cụ hay quá. Cụ có thể làm 1 thớt như kiểu cụ ngao5 ko.
Em thì chả biết nguồn nào đáng tin cậy nên em search Wikipedia. Thì em hiểu nôm na là kích thước chip càng nhỏ thì việc dùng tia laser để khắc lên wafer càng kém chinh xác vì phản xạ tán xạ các kiểu. Nên phải dùng mặt nạ nhiều lớp. Do đó công suất plasma sẽ lớn gấp nhiều lần. Em cũng thấy nói Tool do Hà lan chế tạo. Mặt nạ do Nhật chế tạo. Đấy là phần đầu em đọc thấy nêu ý chính. Các phần sau đi cụ thể vấn đề và giải pháp thì nhiều thứ. Em ấn tượng nhất cái so sánh cuối cùng, 1 tool EUV sẽ nặng khoảng gần 200 tấn, và để chạm khắc lên bao nhiêu wafe đấy thì tốn 1 Mega wat điện. Quả là kinh khủng.
Vốn kiên thức và ngôn ngữ em tạm hiểu như vậy phải ko cụ. Em chỉ có cái bìa của Bộ Zut cấp còn ko có kinh nghiệm liên quan mảng Electronic. Bằng đấy thì giờ bọn em coi như chùi muýt.
 
Chỉnh sửa cuối:

FeAuto

Xe tải
Biển số
OF-515489
Ngày cấp bằng
12/6/17
Số km
470
Động cơ
2,464 Mã lực
Tuổi
33
Vì Nhật chưa nắm được hết công nghệ lõi nên Mỹ Âu muốn đập lúc nào chả được. Bản thân Nhật vẫn dùng máy cắt sắt nhập khẩu từ Đức từ thế chiến thứ 2, đóng ra những chiến hạm khổng lồ nhất thế giới nhưng máy móc để đóng ra vẫn nhập từ Âu Mỹ. Cũng như Hàn, Đài sản xuất Chip số 1 thế giới nhưng máy để sản xuất Chip vẫn nằm trong tay Âu Mỹ vậy.
 

EmLaCu

[Tịch thu bằng lái]
Biển số
OF-788754
Ngày cấp bằng
30/8/21
Số km
828
Động cơ
7,912 Mã lực
Tôi đã viết trong 1 thớt khác là mảng đúc chip như TSMC, Intel hay Samsung làm là mảng gia công, đại thể như công đoạn máy áo hay giày ở VN. Trước đây Âu Mỹ là trung tâm SX chip, sau đó, cũng như may và da giày, họ đẩy hết sang mấy nước Châu Á trình độ trung bình (Hàn, Đài...), nhưng khác với may có công nghệ không còn thay đổi nhiều thì công nghệ đúc chip lại ngày càng tinh vi phức tạp, và đến chip siêu EUV (dưới 14nm) thì công nghệ nó phức tạp đến nỗi ngoài TSMC, Samsung và 1 phần Intel thì các hãng khác coi như vô vọng không thể theo kịp.

Một số cụ nghĩ rằng Tây nó để cho Hàn, Đài làm vì Tây không thèm làm, chứ nếu muốn là Tây làm được ngay. Sai hoàn toàn, minh chứng là Intel phần cứng phần mềm kinh nghiệm đầy mình nhưng bây giờ vẫn loay hoay ở mức 10nm, trong khi TSMC đã xuống 5nm và đang chuẩn bi ra 3nm.

Có thể nói rằng công nghệ đúc chip siêu EUV đã vượt khỏi tầm khống chế của châu Âu và phần nào là Mỹ. Thời gian khủng hoảng thiếu chip vừa rồi, các nước Âu Mỹ Nhật sôi sục lập kế hoạch "tự chủ chip" nhưng cuối cùng đi đến giải pháp chung là vận động TSMC đặt thêm nhà máy tại nước mình. Thực tế đó là 1 sự đầu hàng.

Tuy nhiên nói Nhật ra rìa trong cuộc chơi chip điện tử thì sai hoàn toàn. Nhật vẫn đúc chip cỡ trung bình (35-70nm) và đặc biệt nắm những khâu thiết yếu của tất cả các công đoạn trước đúc chip (máy móc, hóa chất, nguyên vật liệu). Có điều những công đoạn đó ẩn phía sau nên dân tình không biết mà thôi.

Những con chip siêu EUV thực hiện được nhiều ý đồ mà các con chip lớn hơn không thể thực hiện được, và đó chính là lý do mà AI phát triển mạnh gần đây. Khi AI ngày càng phổ biến thì vai trò của chip siêu EUV ngày càng quan trọng, và tự nhiên TSMC và Samsung Semiconductor trở thành nút thắt khống chế toàn bộ nền công nghệ của thế giới. Chắc chắn Mỹ, Nhật Âu sẽ không thể chấp nhận tình trạng đó, việc họ thoát ra thế nào chắc chắn sẽ là 1 story rất thú vị.
Em cũng có suy nghĩ giống cụ. Hàn, Tàu ko ngồi chung mâm với Nhật, Au, Mỹ.
Nếu vấn đề toàn cầu, Au, Mỹ, Nhật sẽ ngồi lại. Không phải ngày 1 ngày 2 nhưng, khi đã ngồi lại với nhau đựoc thì hơn là 1 mình Tầu hay Hàn mò mẫn. Khi nút thắt đã đựoc tháo rồi thì quá trinh lại xõa.
 

EmLaCu

[Tịch thu bằng lái]
Biển số
OF-788754
Ngày cấp bằng
30/8/21
Số km
828
Động cơ
7,912 Mã lực
Theo tin mới nhất em search đc thì Biden đã gọi một loạt công ty đến nhà trắng, có cả TSMC hôm 23/9.
Đe dọa sử dụng luật thời chiến, yêu cầu cung cấp thông tin nhạy cảm, bao gồm cả khách hàng. Vì nghi ngờ TSMC tuồn bí mật cho Huawei.
Nên các cụ phân biệt Tàu tưởng và Tàu cộng ra nhé.
 

Hooks

Xe tăng
Biển số
OF-584554
Ngày cấp bằng
11/8/18
Số km
1,271
Động cơ
2,027,477 Mã lực
Tuổi
51
Vì Nhật chưa nắm được hết công nghệ lõi nên Mỹ Âu muốn đập lúc nào chả được. Bản thân Nhật vẫn dùng máy cắt sắt nhập khẩu từ Đức từ thế chiến thứ 2, đóng ra những chiến hạm khổng lồ nhất thế giới nhưng máy móc để đóng ra vẫn nhập từ Âu Mỹ. Cũng như Hàn, Đài sản xuất Chip số 1 thế giới nhưng máy để sản xuất Chip vẫn nằm trong tay Âu Mỹ vậy.
Cụ nhầm rồi. Nhật có thể thua trên thị trường sãn xuất chip, nhưng vẫn đang dẫn đầu thị trường sản xuất công nghệ sản xuất chíp đấy.

-------------
Xem TQ nói gì về ngành chip bán dẫn Nhật bản?

Sự phát triển của ngành công nghiệp chip Nhật Bản và bài học cho Trung Quốc là gì?

Nhật Bản là một trong những quốc gia có sản phẩm điện tử lớn nhất thế giới xuất hiện vào thế kỷ 20 và đã trải qua thời kỳ trăng mật với Hoa Kỳ về chip và chất bán dẫn, thời kỳ áp lực và thời kỳ tái thiết. Bằng cách phân tích từng bước này, chúng ta có thể rút ra nhiều bài học. (Tác giả, Akiyoshi Feng, Thành viên Khoa Nghiên cứu Danh dự, Học viện Khoa học Xã hội Trung Quốc, Cố vấn Học viện Khoa học Xã hội Trung Quốc, Trung Quốc)

Đồng minh của Nhật Bản, Hoa Kỳ, đã rất tích cực trong việc xuất khẩu công nghệ cao sang Nhật Bản trong những năm 1950. Trong bối cảnh đó, Hitachi, Toshiba, vv đã giới thiệu công nghệ bóng bán dẫn từ Hoa Kỳ. Trong số đó, công ty nhỏ "Viện Nghiên cứu Truyền thông Tokyo" (đổi tên thành "Sony" vào năm 1958), lúc đó chỉ có 7 hoặc 8 nhân viên, cũng đã giới thiệu công nghệ bóng bán dẫn từ Hoa Kỳ thông qua Bộ Thương mại và Công nghiệp Quốc tế, và phát triển đài bán dẫn vào năm 1955. Chiếc radio nhỏ gọn, tiêu thụ ít điện năng hơn chiếc radio ống này, được bán chạy như bay. Bằng cách sản xuất hàng loạt các mặt hàng tiêu dùng điện tử như radio để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ của thị trường, các bóng bán dẫn, vốn là "sản phẩm trung gian", đã được sản xuất hàng loạt. Sản lượng bóng bán dẫn hàng năm của Nhật Bản đạt 100 triệu bóng bán dẫn vào năm 1960, vượt qua Hoa Kỳ trong năm thứ hai liên tiếp.

Trong khi các công ty Nhật Bản sản xuất hàng tiêu dùng phổ biến bằng bóng bán dẫn, thì các nhà sản xuất chất bán dẫn của Mỹ chủ yếu cung cấp bóng bán dẫn cần thiết cho quân dụng. Tuy nhiên, nhu cầu cho quân đội thấp hơn nhiều so với nhu cầu cho khu vực tư nhân. Hàng tiêu dùng điện tử tư nhân như radio, có thị trường rộng lớn như hàng tiêu dùng phổ biến, đã thúc đẩy ngành công nghiệp bóng bán dẫn phát triển mạnh hơn so với bom, đạn. Đây là một lý do quan trọng tại sao sản xuất bóng bán dẫn của Nhật Bản ngay lập tức vượt quá Hoa Kỳ.

Vào cuối những năm 1950, Hoa Kỳ đã thành công trong việc phát triển mạch tích hợp (IC, còn được gọi là "chip") do nhu cầu quân sự. Các nhà sản xuất chất bán dẫn Nhật Bản đã đuổi theo công nghệ vi mạch của Mỹ. Sau khi vượt qua công nghệ bóng bán dẫn ở Hoa Kỳ, người Nhật nhận thức sâu sắc rằng tương lai của sự phát triển công nghệ mới được quyết định bởi "việc sử dụng". IC, giống như bóng bán dẫn, không phải là hàng tiêu dùng đại chúng nhìn trực tiếp vào thị trường. Do đó, bằng cách sử dụng IC "gián tiếp", cần phải sản xuất các sản phẩm cuối cùng có thể được sử dụng trực tiếp bởi người tiêu dùng nói chung. Thị trường cũng có nhu cầu lớn đối với các sản phẩm như vậy.

Casio ra mắt máy tính cá nhân được trang bị chip đầu tiên trên thế giới vào năm 1972. Điều này nhanh chóng trở thành một sản phẩm phổ biến, tạo ra xu hướng phổ biến máy tính và “cá nhân hóa chúng”. Máy tính được chào đón ở Nhật Bản nhiều hơn ở nước ngoài. Điều này là do nhiều bà nội trợ Nhật có thói quen ghi chép sổ sách chi tiết trong gia đình, và chiếc máy tính đã trở thành một công cụ cầm tay bất cứ lúc nào. Khi các công ty điện tử Nhật Bản thâm nhập vào sản phẩm mới phổ biến và cá nhân được gọi là máy tính, nhu cầu về chip vi mạch tăng mạnh. Điều này thúc đẩy mạnh mẽ bước nhảy vọt của ngành công nghiệp chip Nhật Bản.

Năm 1976-1980, Viện Nghiên cứu Công nghệ Điện tử của Bộ Thương mại và Công nghiệp Quốc tế đã thành lập Hiệp hội Nghiên cứu Công nghệ VLSI (Ultra Highly Integrated Solid Circuit) dưới sự lãnh đạo của Fujitsu, NEC, Hitachi, Toshiba và Mitsubishi Electric, máy tính lớn nhất Nhật Bản. Nhà sản xuất của. Cuối cùng, liên minh đã đạt được mục tiêu về độ chính xác gia công 1 nanomet và vào năm 1980 đã phát triển một VLSI, 256 Kbit DRAM đa năng, sớm hơn Hoa Kỳ hai năm.

Năm 1987, thị phần DRAM toàn cầu của Nhật Bản đạt 80%, và 6 trong số 10 nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới đã trở thành công ty Nhật Bản. Nhật Bản đã từng hoàn thành "giấc mơ hàng đầu về chất bán dẫn". Tuy nhiên, trong khi các sản phẩm chủ đạo của Nhật Bản hoạt động tốt trong lĩnh vực DRAM, thì các chip cao cấp hơn là bộ vi xử lý lại được giữ ở Hoa Kỳ. Điều này có nghĩa là Hoa Kỳ giỏi trong việc thiết kế và nghiên cứu, phát triển các sản phẩm mới phức tạp, còn người Nhật giỏi về công nghệ chế biến và sản xuất.

Từ quan điểm kỹ thuật, ngành công nghiệp chip bao gồm ngành sản xuất chip, ngành sản xuất thiết bị sản xuất cần thiết cho quá trình xử lý chip và ngành sản xuất các vật liệu khác nhau như silicon đơn tinh thể cần thiết cho quá trình xử lý chip. Hai cánh sau là hai cánh của ngành sản xuất chip, nếu thiếu nó thì ngành sản xuất chip không thể bay được.

Khi Hiệp hội Nghiên cứu Công nghệ VLSI nói trên bắt đầu hoạt động, ngành công nghiệp chip Nhật Bản chủ yếu dựa vào nhập khẩu từ Hoa Kỳ và Tây Âu để sản xuất thiết bị. Với sự phát triển của hoạt động nghiên cứu, công đoàn đã chuyển sang sử dụng các thiết bị và vật liệu trong nước. Điều này cho thấy những ý tưởng chiến lược sau đây. Nói cách khác, với sự phát triển “Hội nhập quy mô rất lớn” như một cơ hội, bằng cách thúc đẩy mạnh mẽ sự phát triển của ngành thiết bị sản xuất chip và nguyên liệu chip, ngành công nghiệp chip của Nhật Bản sẽ được chuyển đổi thành ngành công nghiệp tự nguyện sử dụng thiết bị và nguyên liệu trong nước. Đồ vật.

Nhật Bản đã thành công khi vượt Mỹ về công nghệ bán dẫn, bao gồm bóng bán dẫn và chip, gây áp lực cạnh tranh lớn lên ngành bán dẫn của Mỹ. Trong bối cảnh đó, Hoa Kỳ đã bắt đầu "âm mưu." Hoa Kỳ đã áp đặt các biện pháp trừng phạt đối với các sản phẩm điện tử của Nhật Bản vào năm 1985 theo Mục 301 của Đạo luật Thương mại. Cùng năm, Hiệp định Plaza, trong đó Hoa Kỳ tổ chức một chiếc loa phóng thanh, đã khiến đồng yên tăng giá mạnh. Dưới áp lực mạnh mẽ của Hoa Kỳ, Nhật Bản và Hoa Kỳ đã ký "Hiệp định bán dẫn Nhật-Mỹ" vào năm 1986. Việc thực hiện thỏa thuận đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất DRAM của Nhật Bản sẽ hoàn toàn chịu sự giám sát của chính phủ Mỹ và Nhật Bản.

Sau đó, thông qua các quy định nêu trên, Mỹ đã lấn át Nhật Bản trong đà phát triển với công nghệ CPU có giá trị gia tăng gấp 10 lần chip nhớ. Năm 1993, nó trở lại dẫn đầu về thị phần bán dẫn. Ngoài ra, khi các quốc gia và khu vực châu Á như Hàn Quốc áp dụng mô hình phát triển về giới thiệu công nghệ và khai thác nguồn nhân lực, ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản đã bị ảnh hưởng nặng nề (CPU ở Hoa Kỳ và DRAM ở Hàn Quốc). Ngành công nghiệp chip du lịch nhận được sự hỗ trợ thị trường mạnh mẽ từ Hoa Kỳ, vì vậy có thể nói, chính Hoa Kỳ đã đánh vào Nhật Bản.

Nhìn vào lịch sử này, chúng ta có thể thấy rằng Hoa Kỳ không thể chấp nhận việc bị các nước khác vượt mặt về mặt công nghệ, và ngay cả các đồng minh của họ cũng không thể tha thứ. Tuy nhiên, chính phủ Nhật Bản đã bỏ cuộc trước sức ép của Hoa Kỳ, nhưng các công ty Nhật Bản không bỏ cuộc về mặt công nghệ.

Thị phần chip toàn cầu của Nhật Bản tiếp tục giảm, từ hơn 50% xuống dưới 10%. Điều này chủ yếu là do họ đã thua trong cuộc cạnh tranh quốc tế về chip đa dụng, vốn có thị trường DRAM và CPU rộng lớn. Tuy nhiên, các nhà sản xuất chất bán dẫn hiện tại của Nhật Bản đang tập trung vào những con chip dự kiến sẽ phát triển thành các sản phẩm phổ thông vào những năm 2020. Hơn nữa, nó là công ty hàng đầu thế giới trong các lĩnh vực hệ thống lái xe tự hành, chip cho xe tự hành (MCU, v.v.), chip liên quan đến IoT (MCU, SOC, v.v.) và chip cho robot.

Nhìn riêng vào toàn bộ chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn, Nhật Bản chiếm hơn 50% thị phần trong 14 loại vật liệu quan trọng, trở thành nước xuất khẩu vật liệu bán dẫn lớn nhất thế giới. Các nhà sản xuất tấm silicon Nhật Bản chiếm 53% thị phần toàn cầu và thị phần toàn cầu của tấm wafer silicon khổ lớn 200-300 mm là hơn 70%. Trong số 15 nhà sản xuất thiết bị sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới năm ngoái, bảy công ty là Nhật Bản, bốn ở Hoa Kỳ và ba ở châu Âu. Đối với ngành bán dẫn, vật liệu là nền tảng, và điều quan trọng là thiết bị. Với sự hỗ trợ “cả đôi cánh” của những công lao vật chất và thiết bị, vẫn còn hy vọng tái thiết trong ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản. Vì vậy, có thể nói rằng sự phát triển của chất bán dẫn ở Nhật Bản đã tìm ra một con đường mới.

"Trung tâm Thông tin Internet Trung Quốc (China Net)" ngày 3 tháng 7 năm 2019
 

Không về nhì

Xe buýt
Biển số
OF-776103
Ngày cấp bằng
3/5/21
Số km
673
Động cơ
-103,618 Mã lực
Tuổi
39
Mấy đồ điện tử gia dụng của TQ, hq giờ rẻ hơn, chất lượng cũng ko thua kém nhiều. Lại thay đổi mẫu mã liên tục
 

Hooks

Xe tăng
Biển số
OF-584554
Ngày cấp bằng
11/8/18
Số km
1,271
Động cơ
2,027,477 Mã lực
Tuổi
51
Từ năm 2018, Nhật Bản bắt đầu có kế hoạch quay trở lại với cuộc đua, cạnh tranh chip bán dẫn.

Các công ty Nhật bắt đầu quay trở lại bằng cách đi vào thị trường ngách, sản xuất chip cho các lĩnh vực hẹp hơn như hàng không vũ trụ, robot....

------------------
Hiện tại và tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản, không thể gọi là "Owakon"
Báo cáo "SEMICON Japan 2018"

Từ ngày 12 đến ngày 14 tháng 12 năm 2018, triển lãm toàn diện “SEMICON Japan 2018” về chuỗi cung ứng ngành sản xuất điện tử đã được tổ chức. Điều thu hút sự chú ý của tôi lần này là một số thử thách táo bạo khiến tôi cảm nhận được sự chuyển động của nền công nghiệp bán dẫn mới của Nhật Bản. Ở Nhật Bản, mặc dù thực tế là ngành thiết bị và vật liệu dùng để sản xuất chip đang trong giai đoạn bùng nổ kinh tế chưa từng có, nhưng hình ảnh chất bán dẫn đã được tạo ra như một ngành công nghiệp đầy nắng nhờ hàng loạt hoạt động tái cơ cấu và kinh doanh của các nhà sản xuất chip trong một thời gian. ... SEMICON Japan 2018 khiến tôi cảm thấy rằng những hình ảnh tiêu cực này đang trở thành dĩ vãng.

"Phép thuật xảy ra. CONNECT | COLLABORATE | INNOVATE". Đây là chủ đề đã được nêu ra ở SEMICON Nhật Bản trong vài năm qua. SEMICON được tổ chức tại các khu vực có ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển, chẳng hạn như Bắc Mỹ, Châu Âu, Hàn Quốc, Đài Loan, Trung Quốc và Đông Nam Á, ngoài Nhật Bản và các sự kiện và triển lãm phản ánh đặc điểm của từng khu vực được chuẩn bị. Là.

Nhà sản xuất chất bán dẫn của Nhật Bản từng dẫn đầu thế giới về sản xuất DRAM và các sản phẩm khác, nhưng thậm chí hiện tại, chỉ có Toshiba Memory, đứng thứ 9, lọt vào top 10 về doanh số bán hàng. Sự hiện diện của Nhật Bản với tư cách là cơ sở sản xuất chip bán dẫn còn yếu. Tuy nhiên, Nhật Bản là quốc gia hiếm hoi sở hữu trình độ công nghệ cao trong tất cả các hệ thống ứng dụng, chip, thiết bị sản xuất và nguyên vật liệu là thành phần của chuỗi cung ứng của ngành công nghiệp điện tử. Tận dụng những đặc điểm khu vực này, cần phải đóng một vai trò trong việc củng cố khuôn khổ để phát triển và sản xuất chất bán dẫn cho các thị trường tăng trưởng trong tương lai, chẳng hạn như phương tiện thế hệ tiếp theo, thiết bị công nghiệp, thiết bị y tế và các thiết bị IoT khác nhau. Chủ đề của SEMICON Japan bao gồm kỳ vọng của thế giới đối với ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản, đó là kết hợp các ý tưởng từ các lĩnh vực kỹ thuật khác nhau để gây ra phản ứng hóa học và gây ra ma thuật.

Hình 1 Các công ty hỗ trợ chuỗi cung ứng của ngành bán dẫn Nhật Bản quy tụ

Hình 1 Các công ty hỗ trợ chuỗi cung ứng của ngành bán dẫn Nhật Bản quy tụ

Câu khẩu hiệu "GIẤC MƠ BẮT ĐẦU TẠI ĐÂY" cũng đã được đăng tại địa điểm diễn ra SEMICON Japan 2018 này. Khi ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản còn ở thời kỳ hoàng kim, có câu “chất bán dẫn là hạt gạo của ngành”. Các thiết bị điện tử không thể được tạo ra nếu không có chip bán dẫn. Còn lâu mới thay đổi được điểm này, tầm quan trọng của nó ngày càng tăng. Có được các chip bán dẫn xuất sắc là điểm khởi đầu để tạo ra các thiết bị điện tử có tính cạnh tranh cao và mở rộng ra là tạo ra các doanh nghiệp mới sử dụng chúng. Tại phòng triển lãm của SEMICON Japan 2018, có một số triển lãm khiến chúng tôi cảm thấy bắt đầu một giấc mơ mới (Hình 1).

Doanh nghiệp trẻ thách thức sự phát triển của chip AI của riêng mình

Vào ngày đầu tiên của phiên họp, có một tin tức gây ấn tượng rằng ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản đang bước vào một kỷ nguyên mới. Toru Nishikawa, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Mạng lưới ưu tiên (PFN), liên doanh liên quan đến AI hàng đầu của Nhật Bản, đã có bài phát biểu quan trọng. Ngay tại chỗ, nó đã được tiết lộ rằng chip AI ban đầu "NM-Core" đang được phát triển (Hình 2).

Hiện tại, các công ty khổng lồ như Google và Amazon đang làm việc để phát triển chip AI của riêng họ, nhằm thúc đẩy giá trị gia tăng của các dịch vụ liên quan đến AI của họ. Các nhà cung cấp CNTT trên khắp thế giới đang trở nên không thể tồn tại trong cuộc cạnh tranh khốc liệt mà không có chip AI của riêng họ. Tuy nhiên, các nhà cung cấp CNTT và nhà sản xuất chất bán dẫn của Nhật Bản không phải lúc nào cũng có thể theo kịp những chuyển động này. Ngược lại, nó hoàn toàn bị bỏ lại bởi các công ty phương Tây, Hàn Quốc và Đài Loan đang phát triển nhanh chóng và các công ty Trung Quốc đang phát triển nhanh chóng. Ngành công nghiệp này rất phấn khích trước tin tức tuyệt vời về một công ty mạo hiểm trẻ nam đang cố gắng phát triển chip AI của riêng mình.

MN-Core là một bộ xử lý nhằm mục đích thực hiện học sâu, sử dụng nhiều phép toán ma trận với độ chính xác khác nhau, ở tốc độ cao với công suất tối thiểu. Nó được đặc trưng bởi hiệu suất năng lượng cao trong khi cho phép lập trình linh hoạt cho các ứng dụng khác nhau. Độ chính xác của phép tính có thể thay đổi và hiệu suất khi thực hiện phép toán dấu chấm động nửa chính xác (FP16) là 524 TFLOPS và công suất tiêu thụ tại thời điểm đó là khoảng 500 W. Hiệu suất năng lượng này được cho là tốt nhất trên thế giới. NM-Core sẽ được sản xuất theo quy trình 12nm của TSMC. ES cuối cùng dự kiến sẽ được hoàn thành vào quý đầu tiên của năm 2019.

PFN cung cấp các ứng dụng hiệu quả của học sâu cho robot công nghiệp, ô tô tự lái, chẩn đoán y tế, v.v. và các công ty hàng đầu của Nhật Bản như FANUC và Toyota Motor Co., Ltd. đang hợp tác với công ty. Sau đó, tại CEATEC Nhật Bản được tổ chức vào tháng 10 năm 2018, chúng tôi đã công bố gia nhập lĩnh vực robot cá nhân. Chúng tôi đã giới thiệu một robot dọn dẹp có khả năng nhận dạng đối tượng ở tốc độ cao và độ chính xác cao bằng cách sử dụng học sâu.

Cho đến thời điểm hiện tại, PFN đã tập trung vào phần mềm, chẳng hạn như phát triển framework “Chainer” của riêng mình có thể phát triển linh hoạt các mô hình mạng nơ-ron kết hợp các ý tưởng mới nhằm áp dụng hiệu quả và hiệu quả việc học sâu vào các ứng dụng hệ thống đã được đặt ra. Để nhấn mạnh hơn nữa công nghệ phần mềm có tính cạnh tranh cao của mình, NM-Core đã phát triển một nền tảng đi trước phần mềm, điều mà ngành CNTT thông thường của Nhật Bản chưa từng thấy, bằng cách kết hợp các thông số kỹ thuật phần cứng mà bạn có thể chú ý.

Hình 2 Nam liên doanh AI Nhật Bản tiết lộ sự phát triển của chip AI ban đầu

Hình 2 Nam liên doanh AI Nhật Bản tiết lộ sự phát triển của chip AI ban đầu
(Trái) Giám đốc điều hành và Giám đốc điều hành PFN Toru Nishikawa, người đã có bài phát biểu quan trọng tại SEMICON Japan 2018, (Phía trên bên phải) Sơ đồ khối NM-Core, (Phía dưới bên phải) Trưng bày chip tại gian hàng của công ty tại hội trường triển lãm

Thiết bị sản xuất nhỏ tạo ra thiết bị của tương lai

Ngoài ra còn có một nỗ lực thể hiện trực tiếp kỳ vọng của ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản là đóng vai trò trong việc tạo ra và nuôi dưỡng các ứng dụng và ngành công nghiệp mới. Với câu cửa miệng "Minimal fab, to the tip", Tổ chức lực đẩy Minimal Fab đã đề xuất một hướng tiến hóa mới cho chip bán dẫn mà không thể thành hiện thực trong các nhà máy bán dẫn được tối ưu hóa cho sản xuất hàng loạt (Hình 3).

 Hình 3 Trưng bày 70 loại thiết bị sản xuất chất bán dẫn được tối ưu hóa cho sản xuất hỗn hợp cao với khối lượng thấp bao gồm quy trình sản xuất chất bán dẫn

Hình 3 Trưng bày 70 loại thiết bị sản xuất chất bán dẫn được tối ưu hóa cho sản xuất hỗn hợp cao với khối lượng thấp bao gồm quy trình sản xuất chất bán dẫn
(Ảnh: Katsumi Kurihara)

Fab tối thiểu là một hệ thống sản xuất tạo thành một chip bán dẫn trên tấm wafer có đường kính 0,5 inch (12,5 mm). Các nhà máy sản xuất chất bán dẫn hiện đại sử dụng các tấm wafer có đường kính 12 inch (300 mm) để sản xuất hàng loạt bộ nhớ bộ xử lý với cùng thông số kỹ thuật một cách hiệu quả. Tuy nhiên, mặc dù các tấm wafer có đường kính lớn phù hợp với sản xuất hỗn hợp cao với khối lượng thấp, nhưng chi phí cần thiết cho việc phát triển và sản xuất chip là rất lớn và không phù hợp với sản xuất hỗn hợp cao với khối lượng thấp. Đối với các ứng dụng bán dẫn, chắc chắn chỉ cần một chip tiên tiến. Ví dụ: khi bạn muốn xác định điều kiện sản xuất thông qua thử và sai trong các lĩnh vực như phát triển không gian tiên tiến và điều trị y tế, cũng như trong lĩnh vực cảm biến và tương tự. Minimal Fab dám quay lưng lại với xu hướng phát triển theo định hướng sản xuất hàng loạt và hướng tới công nghệ sản xuất có bước ngoặt nhỏ.

Các loại thiết bị sản xuất tương thích với fabs tối thiểu đang tăng lên qua từng năm. Tại địa điểm, tổng cộng khoảng 70 loại thiết bị sản xuất đã được trưng bày cùng với quy trình sản xuất chất bán dẫn. Lần này, thiết bị cấy ion có điện áp cấy tối đa là 30 kV, thiết bị tiếp xúc chùm tia điện tử với hiệu suất vẽ 250 nm trở xuống và thiết bị CVD plasma gương từ tính có thể tạo màng nitride chất lượng cao ở mức thấp nhiệt độ từ 400 ° C trở xuống., Bốn bước của máy chủ dung dịch hóa chất cung cấp dung dịch hóa chất cho thiết bị ướt đã được thêm vào. Do đó, có thể thực hiện sản xuất tích hợp từ chèn chip đến đóng gói chỉ với một thiết bị fab tối thiểu.

Giải pháp thay thế hiện đại chỉ có thể được thực hiện với một thiết bị nhỏ

Điều đáng chú ý về mặt phẳng tối thiểu là nó có thể sử dụng một quy trình sản xuất đặc trưng không thể sử dụng trên dây chuyền sản xuất hàng loạt sử dụng các tấm wafer có đường kính lớn. Nói chung, trong một thiết bị sản xuất tấm wafer có đường kính lớn, tấm wafer quá lớn, và rất khó để làm cho các điều kiện xử lý đồng nhất ở tâm và rìa. Vì lý do này, chỉ quy trình có khả năng gia công đồng nhất mới có thể được đưa vào sử dụng thực tế và rất khó để đưa ra một kỹ thuật sắc nét có các tính năng đặc biệt. Mặt khác, trong trường hợp cơ sở hạ tầng tối thiểu sử dụng tấm wafer đường kính nhỏ, có thể tích cực đưa ra quy trình sản xuất trong đó khó có thể đưa ra các điều kiện sản xuất đồng nhất.

Để tôi cho bạn một ví dụ cụ thể. Trong quy trình sản xuất thiết bị MEMS, quy trình tạo lỗ sâu, thường được gọi là "Quy trình Bosch", được sử dụng. Đây là quá trình hình thành lỗ sâu bằng cách lặp đi lặp lại quá trình hình thành màng và ăn mòn lớp bảo vệ nhiều lần. Khi quy trình này được áp dụng cho một tấm wafer có đường kính lớn, khí trong thiết bị không thể được thay thế nhanh chóng, dẫn đến hình dạng bậc thang được gọi là hình con sò ở mặt bên của lỗ (Hình 4). Mặt khác, trong thiết bị fab tối thiểu, thể tích bên trong của buồng chế biến nhỏ để có thể dễ dàng thay thế khí và có thể hình thành thiết bị MEMS chất lượng cao không có sò. Nếu hình dạng đẹp như vậy được tạo ra, cảm biến có độ nhạy cao và độ chính xác cao có thể được thực hiện.

Hình 4 Đạt được quá trình xử lý wafer có độ chính xác cao bằng cách tận dụng đường kính nhỏ của fab tối thiểu.

Hình 4 Đạt được quá trình xử lý wafer có độ chính xác cao bằng cách tận dụng đường kính nhỏ của fab tối thiểu.
(Từ bảng triển lãm của Tổ chức Lực đẩy Fab tối thiểu)
CVD huyết tương gương cũng là một quá trình chỉ có thể được sử dụng với các tiêu cự tối thiểu. Đây là một quá trình tạo ra một trường gọi là từ trường gương sử dụng vi sóng làm nguồn điện, gây ra hai điểm ECR và hiện tượng cộng hưởng để tạo thành plasma mật độ cao bên trong, và tăng hiệu quả phân hủy của khí tạo màng. Màng nitrua silic được hình thành ở nhiệt độ cao 700 ° C. có thể được hình thành ở nhiệt độ thấp 400 ° C. trên tấm wafer có đường kính lớn. Nó có thể được sử dụng khi bạn muốn tạo màng trên chất nền không thể tiếp xúc với nhiệt cao, chẳng hạn như khi một mạch điện tử và MEMS hoặc bộ truyền động được tích hợp trên cùng một chip.

Đài Loan, quê hương của ngành kinh doanh đúc bán dẫn tiên tiến, đã bắt đầu chú ý đến việc phát triển và sản xuất các chip bán dẫn chỉ có thể được xử lý bằng các chi tiết nhỏ như vậy. Mục đích là hỗ trợ phát triển và sản xuất các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao, hỗn hợp cao, sản xuất khối lượng thấp để lắp đặt trong các thiết bị IoT. Trung tâm R & D Metal Industries của Đài Loan (MIRDC) có kế hoạch thiết lập một dây chuyền nguyên mẫu MEMS với chi phí tối thiểu.

Một động lực để tăng cường khả năng cạnh tranh của ngành công nghiệp vũ trụ Nhật Bản

Ngoài ra, thiết bị tiếp xúc chùm tia điện tử có thể được sử dụng trên dây chuyền sản xuất chất bán dẫn là duy nhất đối với các khe hở tối thiểu. Nếu đó là thiết bị tiếp xúc chùm tia điện tử, không cần thiết phải sản xuất mặt nạ mà là một tấm nguyên bản của mạch điện tử để chuyển sang chip. Có khả năng CAD cho thiết kế mạch có thể được kết nối và vẽ trực tiếp. Do đó, chu kỳ phát triển chip được rút ngắn, và có thể mong đợi hiệu quả thúc đẩy sự phát triển của chip. Việc tạo mẫu một con chip bằng Foundry Service chỉ có thể chạy khoảng hai chu kỳ một năm. Với một fab tối thiểu sử dụng tiếp xúc với chùm tia điện tử, điều này có thể được lặp lại hai lần một tháng. Nói cách khác, con chip này có thể phát triển với tốc độ gấp 12 lần.

Hình 5 Tăng tốc khám phá không gian với khoảng cách tối thiểu

Hình 5 Tăng tốc khám phá không gian với khoảng cách tối thiểu
(Từ bảng triển lãm của Tổ chức Lực đẩy Fab tối thiểu)

Trong một số trường hợp, những lợi thế về khả năng phát triển và sản xuất nhanh chóng với chi phí thấp này được tận dụng tối đa. Lĩnh vực phát triển không gian là nơi hiệu ứng có nhiều khả năng tồn tại nhất. Hiện nay, việc thu nhỏ các vệ tinh nhân tạo có thể phóng với chi phí thấp bằng tên lửa nhỏ đang được đẩy nhanh. Nếu các chức năng và hiệu suất giống nhau, kích thước của vệ tinh nhân tạo phải nhỏ. Chìa khóa thành công trong việc thu nhỏ vệ tinh nhân tạo là làm thế nào để các mạch điện tử nhỏ, hiệu suất cao và tiêu thụ điện năng thấp có thể được hiện thực hóa.

Tuy nhiên, dù hiệu suất cao đến đâu thì cũng không thể gắn một chip bán dẫn chung chung như loại dùng trong máy tính cá nhân. Điều này là do bức xạ gây ra sự cố và hỏng hóc của các mạch điện tử bị phân tán trong không gian bên ngoài và không thể được sử dụng trừ khi có các biện pháp thích hợp. Tuy nhiên, tất cả các nhà máy sản xuất chất bán dẫn tiên tiến đều được xây dựng trên cơ sở sản xuất chip hàng loạt, và chi phí cần thiết để phát triển và sản xuất một sản phẩm là rất lớn. Không thể chế tạo một con chip đặc biệt chỉ sử dụng một lượng nhỏ, chẳng hạn như con chip gắn trên vệ tinh nhân tạo. Các đặc điểm của fab tối thiểu sống ở đây.

Tại địa điểm của SEMICON Japan 2018, một con chip nguyên mẫu do Cơ quan Thám hiểm Hàng không Vũ trụ Nhật Bản (JAXA) và những người khác phát triển đã được trưng bày. Tất cả các quá trình được thực hiện với thiết bị sản xuất fab tối thiểu. "Từ trước đến nay, chúng tôi chỉ có thể chế tạo các bóng bán dẫn đơn và mạch phát đơn giản. Tuy nhiên, giờ đây chúng tôi có thể sản xuất các mạch tích hợp với 1000 bóng bán dẫn trở lên và chúng tôi cũng đang phát triển các mạch của riêng mình kết hợp các ý tưởng mới. Nghiên cứu đang tiến hành theo hướng tiến bộ ”(Tổ chức đẩy Fab tối thiểu) (Hình 5).

Tăng mối quan hệ giữa các thiết bị điện tử và cơ thể con người

Ngoài ra, những nỗ lực táo bạo đang được thực hiện trong lĩnh vực y tế, liên quan đến các sinh vật sống, vốn vẫn chưa tương thích với thiết bị điện tử cho đến nay. Phòng thí nghiệm Riki Nakamura của Đại học Tohoku đã trưng bày một "nhiệt kế uống nước" dạng viên nén. Năng lượng do axit dịch vị tạo ra được sử dụng để phát hiện nhiệt độ cơ thể và truyền dữ liệu. Khi một thiết bị điện tử được đưa vào cơ thể, độc tính của các vật liệu tạo nên pin sẽ trở thành vấn đề, nhưng nếu đó là công nghệ đang được phát triển thì không có vấn đề gì.

Nhiệt độ cơ thể là thông tin sinh học cơ bản nhất, nhưng rất khó đo chính xác. Đặc biệt, nhiệt độ cơ thể (thân nhiệt sâu) ở trung tâm cơ thể, nơi có ít yếu tố môi trường và phản ánh rõ ràng hơn tình trạng sức khỏe, không thể đo được nếu không sử dụng nhiệt kế đặc biệt. Nếu bạn có thể nắm bắt được nhiệt độ cơ thể một cách chi tiết và liên tục, bạn có thể cải thiện khả năng thể thao và khả năng trí tuệ của mình, chế độ ăn uống, quản lý đồng hồ cơ thể, chăm sóc sức khỏe, nắm bắt chu kỳ rụng trứng, phát hiện các dấu hiệu của các bệnh truyền nhiễm khác nhau, phát hiện chứng mất ngủ và sa sút trí tuệ Nó có thể được sử dụng như một biện pháp đối phó.

Cảm biến dạng máy tính bảng được phát triển có đường kính khoảng 8 mm và độ dày khoảng 5 mm, gần bằng kích thước của một máy tính bảng (Hình 6). Bên trong, một cảm biến nhiệt độ, một máy vi tính, một tụ điện để lưu trữ điện, v.v. được tích hợp sẵn. Sau đó, nó được nuốt, tạo ra điện và lưu trữ điện trong khoảng 30 phút khi đi qua dạ dày, và được thải ra khỏi cơ thể trong khoảng 10 giờ. Sử dụng năng lượng thu được trong thời gian này, nhiệt độ cơ thể được đo sau mỗi 30 phút và dữ liệu được gửi không dây ra bên ngoài cơ thể. Nếu bạn sử dụng cảm biến máy tính bảng trước khi đi ngủ, bạn có thể đo nhiệt độ cơ thể chính trong khi ngủ. Hiện tại, chúng tôi đang tiến hành thí nghiệm trên động vật bằng cách sử dụng nhiệt kế đo uống nguyên mẫu. Trong tương lai, nó cũng sẽ xem xét áp dụng nó cho con người.

 Hình 6 Bảng điện tử của nhiệt kế đo nước uống của Đại học Tohoku

Hình 6 Bảng điện tử của nhiệt kế đo nước uống của Đại học Tohoku
Nguồn: Trang chủ của Phòng thí nghiệm Riki Nakamura, Đại học Tohoku
 
Trong khi đó, một nhóm của Giáo sư Koji Mitsubayashi thuộc Viện Kỹ thuật Vật liệu Sinh học, Đại học Y khoa và Nha khoa Tokyo đã trưng bày một cảm biến đeo được kết hợp cảm biến đo nhiệt độ miệng và lực thương và chức năng không dây thành một ống ngậm cho nha khoa. Các thiết bị điện tử như cảm biến hoạt động như các chất lạ trong cơ thể sinh vật. Trường đại học đang phát triển một thiết bị cảm biến tương thích với các sinh vật sống bằng cách hợp nhất một polyme chức năng tương thích với sinh vật sống và MEMS. Hơn nữa, nếu kết hợp cảm biến glucose, mức đường huyết có thể được theo dõi từ thành phần nước bọt. Máu được yêu cầu phải được thu thập để đo mức đường huyết, nhưng các cảm biến có thể đeo này cho phép theo dõi liên tục và không xâm lấn. Ngoài loại ống ngậm, chúng tôi đang phát triển nhiều loại cảm biến có thể đeo khác nhau như loại kính áp tròng và loại miếng dán.

Các bộ phận hỗ trợ chất bán dẫn tiên tiến cũng đang được sản xuất lần lượt

Để mở ra các ứng dụng bán dẫn tiên tiến, cần phải phát triển các chip gốc, phát triển các công nghệ sản xuất ban đầu, và thậm chí chế tạo các bộ phận riêng lẻ tạo nên thiết bị. Nhật Bản có thể bao gồm tất cả những điều này trên đất nước của mình. Đặc biệt, trình độ công nghệ cao để sản xuất các bộ phận đang áp đảo, đó là lý do tại sao các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chất bán dẫn của Nhật Bản tiếp tục duy trì khả năng cạnh tranh quốc tế ngay cả sau sự suy giảm của các nhà sản xuất chip của chính họ. Một ví dụ là van điều khiển chính xác dòng khí vào và ra để tạo màng trong thiết bị sản xuất. Ví dụ, trong van cho thiết bị được sử dụng trong quá trình CVD, CKD đã chiếm được một phần đáng kể.

Một công nghệ hình thành màng chính xác được gọi là Sự lắng đọng lớp nguyên tử (ALD) đã được sử dụng như một quá trình để hình thành một màng mỏng đồng nhất cho mọi góc của lỗ sâu trong bộ nhớ flash NAND 3D. Đây là công nghệ có thể tạo màng siêu mỏng, chất lượng cao ở mặt bên của các lỗ sâu bằng cách lắng đọng các nguyên tử từng lớp bằng cách sử dụng các đặc tính tự điều chỉnh của nguyên tử. Để thực hiện gia công chính xác cao trong quá trình này, cần phải thường xuyên thay khí trong buồng, như trong Quy trình Bosch đã giới thiệu trước đó. Lúc này, cần có một van có thể bơm và loại bỏ khí một cách nhanh chóng và chính xác cao. Thiết bị cho các tấm wafer đường kính lớn sản xuất bộ nhớ flash NAND và các thiết bị tương tự được yêu cầu phải có độ dịch chuyển được cải thiện, nhưng cần phải có công nghệ cực kỳ tiên tiến để thực hiện việc kiểm soát khí tinh vi trong những điều kiện như vậy. CKD là một trong số ít công ty có thể cung cấp các loại van đáp ứng được nhu cầu đó. Vì lý do này, nó duy trì một thị phần cao (Hình 7).

Hình 7 Van thực hiện thay thế khí chính xác cao trong quá trình sản xuất chất bán dẫn

Hình 7 Van thực hiện thay thế khí chính xác cao trong quá trình sản xuất chất bán dẫn
(Ảnh: Katsumi Kurihara)
Lý do tại sao van của công ty có thể thay thế khí với độ chính xác cao là nó không kiểm soát dòng khí vào và ra đơn giản bằng cách đóng mở. Để duy trì mức độ chân không và nồng độ khí trong buồng, van được trang bị một vòng chữ O (bao cao su hình khuyên) để làm kín buồng. Các van CKD kiểm soát dòng khí vào và ra có xem xét đến các đặc điểm của vòng chữ O khi mở và đóng các van tinh vi. Nó kiểm soát việc mở và đóng theo phút của việc cổng khí vào / ra mở hay không mở.

Để thực hiện được sự kiểm soát tinh vi như vậy, công ty đã xem xét cẩn thận một số điều kiện. Ngoài ra, van đóng mở sử dụng động cơ điện không thể đóng mở liên tục và tinh vi, do đó công ty đã tạo ra khả năng điều khiển đóng mở chính xác cao và êm ái bằng cách sử dụng thiết bị truyền động chạy bằng không khí. sức ép.

Ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản có rất nhiều thế mạnh, từ các bộ phận đến sản xuất thiết bị và phát triển chip. Thay vì chạy theo xu hướng công nghệ phát triển và sản xuất chip một cách không cần thiết, có thể lấy lại sự hiện diện lớn trên thị trường bán dẫn toàn cầu bằng cách tập hợp các công nghệ tiên tiến và tạo ra các xu hướng mới một cách độc lập trong ngành công nghiệp chưa được biết đến. SEMICON Japan 2018 là một triển lãm khiến chúng tôi cảm thấy có khả năng như vậy.

 

EmLaCu

[Tịch thu bằng lái]
Biển số
OF-788754
Ngày cấp bằng
30/8/21
Số km
828
Động cơ
7,912 Mã lực
Nhật có full nobel vật lý 2014 về bán dẫn
 

TNLak

Xe tăng
Biển số
OF-443315
Ngày cấp bằng
7/8/16
Số km
1,919
Động cơ
6,128 Mã lực
Nhật nó có cái thằng Azbil đó cụ!. Trước nó là Yamatake!, sau để mang tính toàn cầu thì nó đổi tên thành Azbil!. Thằng này nó cũng đẻ ra những chuẩn và giao thức riêng của nó cơ!. Hệ BMS hay Scada nó làm tất!, riêng về độ hoàn thiện sản phẩm và độ bền em thì em thấy nó ăn đứt hàng của bọn Siemen, Schneider hay Johnson Control của mấy thằng Tây Lông!. Bằng chứng là mấy chỗ môi trường factory khắc nghiệt mà mấy cái thiết bị trường của tụi Schneider chết sạch, chết liên tục mà thằng Azbil nó cứ trơ trơ ra chạy! Cực bền bỉ!.
Trong mảng của em có thằng Allied Telesis cũng thấy khá bền
 

Hooks

Xe tăng
Biển số
OF-584554
Ngày cấp bằng
11/8/18
Số km
1,271
Động cơ
2,027,477 Mã lực
Tuổi
51
Thách thức định luật Moore - Tạo ra sự đổi mới không ngừng "vượt ra ngoài IBM" ──. Ở Nhật Bản đang có một phong trào thách thức công nghệ sản xuất chất bán dẫn từ 2 nanomet trở xuống

Một số tập đoàn nhóm họp và xây dựng thử nghiệm dây chuyền sản xuất, thiết lập công nghệ sản xuất chips dưới 2 nano ở Tsukuba, Tỉnh Ibaraki

Cuộc chơi còn dài! Chờ Nhật đi xuống còn khướt!
 

zizou81

Xe hơi
Biển số
OF-560576
Ngày cấp bằng
24/3/18
Số km
198
Động cơ
4,219 Mã lực
Tôi đã viết trong 1 thớt khác là mảng đúc chip như TSMC, Intel hay Samsung làm là mảng gia công, đại thể như công đoạn máy áo hay giày ở VN. Trước đây Âu Mỹ là trung tâm SX chip, sau đó, cũng như may và da giày, họ đẩy hết sang mấy nước Châu Á trình độ trung bình (Hàn, Đài...), nhưng khác với may có công nghệ không còn thay đổi nhiều thì công nghệ đúc chip lại ngày càng tinh vi phức tạp, và đến chip siêu EUV (dưới 14nm) thì công nghệ nó phức tạp đến nỗi ngoài TSMC, Samsung và 1 phần Intel thì các hãng khác coi như vô vọng không thể theo kịp.

Một số cụ nghĩ rằng Tây nó để cho Hàn, Đài làm vì Tây không thèm làm, chứ nếu muốn là Tây làm được ngay. Sai hoàn toàn, minh chứng là Intel phần cứng phần mềm kinh nghiệm đầy mình nhưng bây giờ vẫn loay hoay ở mức 10nm, trong khi TSMC đã xuống 5nm và đang chuẩn bi ra 3nm.

Có thể nói rằng công nghệ đúc chip siêu EUV đã vượt khỏi tầm khống chế của châu Âu và phần nào là Mỹ. Thời gian khủng hoảng thiếu chip vừa rồi, các nước Âu Mỹ Nhật sôi sục lập kế hoạch "tự chủ chip" nhưng cuối cùng đi đến giải pháp chung là vận động TSMC đặt thêm nhà máy tại nước mình. Thực tế đó là 1 sự đầu hàng.

Tuy nhiên nói Nhật ra rìa trong cuộc chơi chip điện tử thì sai hoàn toàn. Nhật vẫn đúc chip cỡ trung bình (35-70nm) và đặc biệt nắm những khâu thiết yếu của tất cả các công đoạn trước đúc chip (máy móc, hóa chất, nguyên vật liệu). Có điều những công đoạn đó ẩn phía sau nên dân tình không biết mà thôi.

Những con chip siêu EUV thực hiện được nhiều ý đồ mà các con chip lớn hơn không thể thực hiện được, và đó chính là lý do mà AI phát triển mạnh gần đây. Khi AI ngày càng phổ biến thì vai trò của chip siêu EUV ngày càng quan trọng, và tự nhiên TSMC và Samsung Semiconductor trở thành nút thắt khống chế toàn bộ nền công nghệ của thế giới. Chắc chắn Mỹ, Nhật Âu sẽ không thể chấp nhận tình trạng đó, việc họ thoát ra thế nào chắc chắn sẽ là 1 story rất thú vị.
Đọc bài phân tích của cụ hay quá.
 

lamboghi

Xe tải
Biển số
OF-779420
Ngày cấp bằng
6/6/21
Số km
295
Động cơ
4,258 Mã lực
Tuổi
36
Tôi đã viết trong 1 thớt khác là mảng đúc chip như TSMC, Intel hay Samsung làm là mảng gia công, đại thể như công đoạn máy áo hay giày ở VN. Trước đây Âu Mỹ là trung tâm SX chip, sau đó, cũng như may và da giày, họ đẩy hết sang mấy nước Châu Á trình độ trung bình (Hàn, Đài...), nhưng khác với may có công nghệ không còn thay đổi nhiều thì công nghệ đúc chip lại ngày càng tinh vi phức tạp, và đến chip siêu EUV (dưới 14nm) thì công nghệ nó phức tạp đến nỗi ngoài TSMC, Samsung và 1 phần Intel thì các hãng khác coi như vô vọng không thể theo kịp.

Một số cụ nghĩ rằng Tây nó để cho Hàn, Đài làm vì Tây không thèm làm, chứ nếu muốn là Tây làm được ngay. Sai hoàn toàn, minh chứng là Intel phần cứng phần mềm kinh nghiệm đầy mình nhưng bây giờ vẫn loay hoay ở mức 10nm, trong khi TSMC đã xuống 5nm và đang chuẩn bi ra 3nm.

Có thể nói rằng công nghệ đúc chip siêu EUV đã vượt khỏi tầm khống chế của châu Âu và phần nào là Mỹ. Thời gian khủng hoảng thiếu chip vừa rồi, các nước Âu Mỹ Nhật sôi sục lập kế hoạch "tự chủ chip" nhưng cuối cùng đi đến giải pháp chung là vận động TSMC đặt thêm nhà máy tại nước mình. Thực tế đó là 1 sự đầu hàng.

Tuy nhiên nói Nhật ra rìa trong cuộc chơi chip điện tử thì sai hoàn toàn. Nhật vẫn đúc chip cỡ trung bình (35-70nm) và đặc biệt nắm những khâu thiết yếu của tất cả các công đoạn trước đúc chip (máy móc, hóa chất, nguyên vật liệu). Có điều những công đoạn đó ẩn phía sau nên dân tình không biết mà thôi.

Những con chip siêu EUV thực hiện được nhiều ý đồ mà các con chip lớn hơn không thể thực hiện được, và đó chính là lý do mà AI phát triển mạnh gần đây. Khi AI ngày càng phổ biến thì vai trò của chip siêu EUV ngày càng quan trọng, và tự nhiên TSMC và Samsung Semiconductor trở thành nút thắt khống chế toàn bộ nền công nghệ của thế giới. Chắc chắn Mỹ, Nhật Âu sẽ không thể chấp nhận tình trạng đó, việc họ thoát ra thế nào chắc chắn sẽ là 1 story rất thú vị.
cái này cụ sai rồi, tất cả những máy móc làm ra con chip đều nhập từ âu mỹ nhật. nếu giờ TMSC bị cấm mua hàng asml, Lasertec thì chết chắc
những thằng trong link trên mới nắm core ngành chip.
CÁi TMSC thành công là cân bằng giữa chi phí và chật lượng. Mảng này TQ làm trùm. NHưng nó bị mỹ cấm vận nên mới xảy ra tình trạng thiếu chip hiện tại.Đòn cấm vận của mỹ với TQ đã cứu dc 2 thằng samsung và TMSC khỏi sự nhăm nhe lật đổ của TQ. Mỹ ko cấm là 5 năm nữa TQ sẽ thống trị mảng viễn thông,điện thoại và làm chip
 

Isu_zu

Xe container
Biển số
OF-12249
Ngày cấp bằng
24/12/07
Số km
7,160
Động cơ
57,496 Mã lực
cái này cụ sai rồi, tất cả những máy móc làm ra con chip đều nhập từ âu mỹ nhật. nếu giờ TMSC bị cấm mua hàng asml, Lasertec thì chết chắc..
Nó cũng giống như Hàn sản xuất ô tô, nhưng robot vận hành trong nhà máy sx ô tô thì lại nhập từ Nhật. Nhật cung ứng trên 50% robot trên thế giới.
 

rachfan

Xe điện
Biển số
OF-365216
Ngày cấp bằng
3/5/15
Số km
3,086
Động cơ
126,929 Mã lực
cái này cụ sai rồi, tất cả những máy móc làm ra con chip đều nhập từ âu mỹ nhật. nếu giờ TMSC bị cấm mua hàng asml, Lasertec thì chết chắc
những thằng trong link trên mới nắm core ngành chip.
CÁi TMSC thành công là cân bằng giữa chi phí và chật lượng. Mảng này TQ làm trùm. NHưng nó bị mỹ cấm vận nên mới xảy ra tình trạng thiếu chip hiện tại.Đòn cấm vận của mỹ với TQ đã cứu dc 2 thằng samsung và TMSC khỏi sự nhăm nhe lật đổ của TQ. Mỹ ko cấm là 5 năm nữa TQ sẽ thống trị mảng viễn thông,điện thoại và làm chip
Bài của tôi và của cụ có gì khác nhau đâu mà cụ bảo tôi sai? Tôi nói rất rõ rằng Hàn và Đài chỉ mạnh về đúc chip, còn phần trước đúc chip (máy móc, hóa chất, nguyên vật liệu) vẫn nằm trong tay Nhật, Mỹ và Ấu.
 

lamboghi

Xe tải
Biển số
OF-779420
Ngày cấp bằng
6/6/21
Số km
295
Động cơ
4,258 Mã lực
Tuổi
36
Nó cũng giống như Hàn sản xuất ô tô, nhưng robot vận hành trong nhà máy sx ô tô thì lại nhập từ Nhật. Nhật cung ứng trên 50% robot trên thế giới.
robot hàn làm dc mà. đến TQ còn tự chủ dc kìa
 
Thông tin thớt
Đang tải

Bài viết mới

Top