Nay có 2 tin phải nói là không thể tin mình sống đủ lâu để thấy nó là sự thật:
- Mỹ ép chính phủ Đài phải mua 49% Intel trong thỏa thuận thương mại>> K thể tưởng được có lúc Intel lại phải khổ sở đến vậy.
- Nhật bản cử người đi ăn cắp công nghệ 2nm của Đài. Bị Đài tóm được hôm qua, làm chấn động ngành Semi Đài.>>KL thể nghĩ ngày Nhật Bản phải giở trò ăn cắp y như Trung Quốc sớm thế.
檢調與國安人員與台積電協力抓「內鬼」,是過去半個月新竹半導體業界低調談論的熱門話題,原因在於「台積電」與「二奈米」。一個...
udn.com
không như cụ nghĩ đâu bài báo chỉ mang tính tham khảo chứ việc chế tạo chip 2nm không phải là cử một chú đi ăn trộm công nghệ đâu, bài báo viết có ông nhân viên là cựu nhân viên TSMC bị bắt giữ được cho là đang làm việc cho công ty Tokyo Electron (TEL) của Nhật Bản vào thời điểm bị bắt. TEL là nhà cung cấp chính của TSMC và có mối quan hệ chặt chẽ với Rapidus, một nhà sản xuất chip hàng đầu Nhật Bản cũng đang phát triển công nghệ 2nm. Tuy nhiên, bình luận của TSMC về vụ việc hôm qua không hề đề cập đến TEL hay Rapidus,
Cụ phải biết thằng Tokyo Electron (TEL) nó quan trọng tầm nào không nó là thằng chuyên cung cấp các loại máy cho intel, samsung , TSMC để làm chip đó, không có nó thì 3 ông này cũng vứt đi.
Mọi người thường hay nhăc đên máy quang khắc tia cựu tím AUV của Hà Lan tuy nhiên có rất nhiều máy làm chip do Nhật bản làm ra cung cấp cho toàn thế giới quan trọng ko kém AUV và gần như độc quyền cung cấp.
ví dụ như thang tokyo nó cung cấp những máy độc quyền cho cả thế giới như
1. Hệ thống Xử lý Bề mặt (Coating/Developing)
Công dụng: Phủ photoresist (chất cảm quang) lên wafer và phát triển sau khi tiếp xúc với ánh sáng trong quy trình quang khắc (lithography).
Tokyo Electron chiếm ~90% thị phần toàn cầu về máy phủ và phát triển photoresist.
Không có máy này, quy trình quang khắc (do ASML, Nikon, Canon đảm nhiệm) không thể thực hiện được.
Các hãng như TSMC, Samsung, Intel đều phụ thuộc vào TEL cho khâu này.
2. Máy Khắc (Etching)
Công dụng: Loại bỏ vật liệu thừa trên wafer bằng phương pháp khắc khô (plasma etching) để tạo hình mạch điện.
TEL là một trong 3 công ty thống trị thị trường khắc (cùng với Lam Research và Applied Materials).
Công nghệ khắc của TEL đặc biệt quan trọng với chip 3D NAND và DRAM.
3. Máy Lắng đọng Hơi Hóa học (CVD/ALD)
Công dụng: Lắng đọng các lớp vật liệu mỏng cỡ nanomet lên wafer bằng phương pháp CVD (Chemical Vapor Deposition) hoặc ALD (Atomic Layer Deposition).
TEL cung cấp giải pháp ALD tiên tiến cho các lớp dielectric (cách điện) và metal gate trong transistor.
4. Hệ thống Rửa và Làm sạch (Cleaning)
Công dụng: Loại bỏ tạp chất trên wafer giữa các công đoạn sản xuất.
TEL phát triển các hệ thống làm sạch bằng hơi nước siêu tới hạn (supercritical CO₂), giúp giảm thiểu hư hỏng cấu trúc chip ở quy mô nano.
5. Máy Kiểm tra và Đo lường (Metrology/Inspection)
Công dụng: Phát hiện khuyết tật và đo độ chính xác của các lớp vật liệu.
Chip càng nhỏ (vd: 2nm) càng đòi hỏi độ chính xác cao. TEL cung cấp thiết bị đo 3D cho các cấu trúc phức tạp.
Còn thằng
Rapidus thì đang kết hợp với IBM làm chip 2nm từ lâu rồi, công nghệ 2nm này IBM nó đã hoàn thiện nghiên cứu từ 2021 bây giờ là kết hợp với Rapidu để 2027 ra chip 2nm
để nghiên cứu ra chip 2nm IBM với Rapidus cần hàng nghìn kỹ sư làm việc cả ngày lẫn đêm làm tới phọt mức, 1 ông đi ăn cắp thì không ăn cặp gì được đâu vì công nghệ nó phân đoạn độc lập không bổ trứng vào 1 giỏ.
Đọc nghe qua cứ tưởng ông
Rapidus cử người sang ăn trộm công nghệ thì buồn cười quá